국립부경대학교 전자정보통신공학부 전자공학전공

트랙명

교육개요

모집마감

교육일정(2024년)

모집인원

교육장소

자격기준

패키징
트랙

 이론: 08. 07. ~ 08. 09.

3~4명

동의대

반도체, 소재,

전기전자, 기계 등
관련 학과
3학년 이상

07. 23.(화) 14:00까지

※ 개인 카카오톡으로 선발 여부 및 안내 사항 공지

 이론 및 실습: 08. 21. ~ 08. 22.

제엠제코
본사(기장)

기차 인버터에 적용할 파워반도체 모듈 패키지의 제조 공정 이해와 파워반도체 모듈 패키지 구조를 개발하기 위한 기초기술과 파워반도체 Final test/ 신뢰성의 중요성 및 thermal performance를 고려한 파워반도체 모듈 패키지 기술에 대한 이해를 위한 교육

SW트랙

 08. 12. ~ 08. 16.

3~4명

국립
부경대

반도체, 소재,

전기전자, 기계 등
관련 학과
3학년 이상

반도체 부품 및 공정 설계에 필요한 SW 교육으로 반도체 산업/기술 트렌드, 반도체 부품설계 SW(시높시스/지멘스) 이론 및 실습으로 진행 되는 교육

설계트랙

 08. 21. ~ 08. 23.

2~3명

국립 부경대

반도체 개론 혹은 논리 회로 수준의 교과목을 수강 학생 3학년 이상

파워반도체 분야의 설계트랙에 특화된 기초 교육으로 파워반도체의 기본 교육과 CMOS 설계, 디지털 칩 설계 및 실습 교육